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招生年份:2020 | 本院系招生人数: 未公布 | 材料加工工程专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 080503 |
研究方向 |
080503 材料加工工程 01 (全日制)纳米材料与器件 02 (全日制)高能束加工与应用 03 (全日制)功能材料 更多研究方向 | ||
考试科目 |
01:①101思想政治理论②201英语一③302数学二④804半导体物理或825物理化学(乙)或898材料专业综合 02:①101思想政治理论②201英语一③302数学二④809固体物理或825物理化学(乙)或898材料专业综合 03:①101思想政治理论②201英语一③302数学二④822高分子化学与物理 更多考试科目信息 | ||
初试 |
804半导体物理:刘恩科,朱秉升,罗晋生.《半导体物理学》,电子工业出版社,2008。
825物理化学(乙):《物理化学》上、下册(第四版),天津大学物理化学教研室所编,高等教育出版社,2001年。 898材料专业综合:1. 殷有泉、励争、邓成光. 材料力学 (修订版). 北京: 北京大学出版社, 2006. 2. S. 铁摩辛柯、J. 盖尔. 材料力学 (法定计量单位制版). 北京: 科学出版社, 1990. 3. J. Gere. Mechanics of Materials (6th Edition). Belmont: Thomson, 2004. 4.石德珂,材料科学基础,机械工业出版社,1999. 5.刘智恩,材料科学基础,西北工业大学出版社,2000. 6.秦善,晶体学基础,北京大学出版社,2004. 7.周玉,武高辉,材料分析测试技术,哈尔滨工业大学出版社,1998. 8.许顺生,冯端主编, X射线衍衬貌相学,科学出版社,1987. 9.朱静,叶恒强等,高空间分辨分析电子显微学,科学出版社,1987. 10.P. Hirsch, et al, Electron Microscopy of Thin crystals, Robert E. Krieger Publishing Co. Inc., Huntington, New York, 1965 11.郑冀,梁辉、马卫兵、许鑫华、刘晓非,材料物理性能(第一版),天津大学出版社, 2008 12.潘金生、仝健民、田民波编,材料科学基础,清华大学出版社,1998. 13.William F. Smith, Javad Hashemi, Foundations of Materials Science and Engineering, 机械工业出版社,2010. 14.黄昆,固体物理学,高等教育出版社,1988. 15.黄昆,谢希德,半导体物理学,科学出版社,2012. 16.邱成军,王元化,曲伟,材料物理性能(第三版),哈尔滨工业大学,2008. 809固体物理:黄昆编著,《固体物理学》,第1版,北京大学出版社,2009年9月1日 阎守胜编著,《固体物理基础》,第3版,北京大学出版社,2011年6月1日 822高分子化学与物理:(1)潘祖仁主编,《高分子化学》(第五版),化学工业出版社,2011。 (2)何曼君等编,《高分子物理》(第三版),复旦大学出版社,2007。 (3)符若文, 李谷, 冯开才编,《高分子物理》,化学工业出版社,2005。 更多初试参考书目信息 |
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复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
804半导体物理:第一部分:名词解释, 约50分
第二部分:简答题,约20分 第三部分:计算题、证明题,约80分 825物理化学(乙):是非题、选择题、填空题、简答题、计算题、综合题等。 809固体物理:第一部分:简答题,共50分 第二部分:计算题、证明题,共100分 822高分子化学与物理: 名词解释、判断题、填空题、选择题、计算题、简答题(包括写反应式、叙述反应原理、聚合物特性、聚合方法等),综合论述题。 更多题型结构 |
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资料说明 |
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复试 |
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录取比例 |
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难度系数 |
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导师信息 |
01方向:沈俊 魏大鹏 冯双龙 02方向:纪丽娜 张祺 03方向:曹良成 >>更多导师信息 | ||
研究方向 |
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